新闻网消息（文、图/电子信息工程学院 冯子圆）为深入贯彻落实国家关于深化产教融合、校企合作的决策部署，积极探索职业教育人才培养新模式，2026年6月26日至27日，我校电子信息工程学院副院长蒋文胜带队，携教师马雪皎、辅导员冯子圆一行，赴杭州走访杭州朗迅科技股份有限公司，围绕集成电路产业人才需求校企协同育人新路径开展专题调研。

6月26日，调研组来到杭州朗迅科技股份有限公司。其是国内领先的先进集成电路测试综合解决方案提供商，国家级专精特新重点“小巨人”企业。

朗迅数智企业代表热情接待了调研组。座谈会上，详细介绍了公司的发展历程、产业布局及人才需求，并带领调研组实地参观了集成电路测试车间和自动化产线，深入了解企业在芯片测试领域的优势与积累。

座谈会上，校企双方就校企协同定向培养新模式展开深入研讨。蒋文胜认为，“微专业”“微课题”是较好的切入点，探索建设新型校企合作的实践路径，强调要将培养措施落到实处，真正解决教学与产业脱节的问题，让学生在实际教学和实操中真正受益。 双方一致认为，校企合作应紧扣企业岗位能力需求，将产业前沿技术转化为适配院校的教学资源，实现教学过程与工作过程的深度融合。

此次杭州调研，是我校电子信息工程学院主动对接长三角优质产业资源、深化产教融合的重要举措。学院将以此次走访为契机，加快推动“微专业+”校企协同育人模式落地，持续提升人才培养与产业需求的契合度，为区域集成电路产业发展输送更多高素质技术技能人才。

 图片1 拜访杭州郎迅科技股份有限公司

 图片2 座谈会现场

 学院网站审核：一审冯子圆、二审周虹、三审吴坤

学校网站审核：初审 党委宣传部 王玉笋、终审 党委宣传部  罗世华